로이터 통신에 따르면, OpenAI는 2025년에 대만 반도체 제조 회사(TSMC)와 함께 생산 시험을 시작하고 2026년에 대량 생산을 시작할 계획으로, 최초의 맞춤형 AI 칩 설계를 거의 완료했습니다. 이 전략적 움직임은 OpenAI가 Nvidia GPU에 대한 의존도를 줄이고 잠재적으로 AI 칩 시장을 재편하는 것을 목표로 합니다.
설계 및 제작
OpenAI의 맞춤형 AI 칩 디자인은 AI 작업에 최적화된 고급 기능을 통합합니다. 여기에는 고대역폭 메모리(HBM)와 Nvidia 칩과 유사한 구조적 배열 아키텍처가 포함됩니다. 이러한 디자인 선택은 AI 작업 부하에 대한 고속 데이터 전송과 효율적인 처리를 달성하는 것을 목표로 합니다. 이 칩은 TSMC의 첨단 3나노미터 공정 기술을 사용하여 제조될 것입니다.
최종 디자인을 생산에 투입하는 '테이핑 아웃' 과정은 매우 중요하면서도 위험한 단계입니다. 일반적으로 수천만 달러의 비용이 소요되고, 프로토타입을 생산하는 데 약 6개월이 걸립니다. 다른 거대 기술 기업들이 칩 개발 과정에서 겪는 어려움에도 불구하고, OpenAI는 자신감을 가지고 있으며, 앞으로 몇 달 안에 디자인을 마무리하고 2026년까지 TSMC에서 대량 생산을 시작할 계획입니다. 이 야심 찬 일정은 외부 칩 공급업체에 대한 의존도를 줄이고 AI 하드웨어 시장에서 입지를 강화하려는 OpenAI의 노력을 보여줍니다.
전략적 파트너십과 배포
OpenAI의 맞춤형 칩 개발에 대한 전략적 진출에는 업계 리더들과의 주요 파트너십이 포함됩니다. 이 회사는 Broadcom 및 TSMC와 협력하여 컴퓨팅 성능을 높이고 외부 공급업체에 대한 의존도를 줄이는 것을 목표로 하는 최초의 맞춤형 AI 추론 칩을 개발하고 있습니다. 이 파트너십은 TSMC의 첨단 3nm 기술을 활용함으로써 AI 효율성을 크게 향상시킬 수 있는 잠재력을 가지고 있습니다.
맞춤형 칩을 배포하기 위한 OpenAI의 전략은 신중하면서도 야심 찬 접근 방식을 취하고 있습니다. 처음에는 칩이 OpenAI 인프라 내에서 제한된 역할을 수행하고 주로 AI 모델 실행에 중점을 둘 것입니다. 이러한 점진적인 접근 방식을 통해 OpenAI는 현재 운영을 유지하면서 기술을 테스트하고 개선할 수 있으며, 2026년을 목표로 대량 생산을 목표로 하고 있습니다.
기술 대기업을 위한 반도체 도전 과제
AI 칩 시장은 주요 기술 기업들이 엔비디아의 지배력에 대한 대안을 모색하면서 큰 변화를 겪고 있습니다. 수년간의 노력에도 불구하고, 마이크로소프트와 메타 같은 기업들은 만족스러운 자체 칩을 생산하기 위해 고군분투하고 있습니다. 최근 중국 AI 스타트업인 딥시크(DeepSeek)의 돌파구는 시장을 더욱 혼란에 빠뜨렸고, AI 모델 개발에 대한 대규모 칩 수요의 미래에 대한 의문을 제기했습니다.
리처드 호가 이끄는 OpenAI의 칩 개발팀은 구글이나 아마존 같은 거대 기술 기업에 비해 규모가 현저히 작습니다. 대규모 프로그램을 위한 새로운 칩 설계 비용은 최대 5억 달러에 달할 수 있고, 필수 소프트웨어와 주변 장치가 포함될 경우 총 비용은 두 배가 될 수 있지만, 주요 기업들은 여전히 AI 인프라에 막대한 투자를 하고 있습니다. 메타는 내년에 AI 인프라에 600억 달러를 투자할 계획을 발표했고, 마이크로소프트는 2025년에 800억 달러를 투자할 계획입니다. 현재 엔비디아가 시장 점유율의 80%를 차지하고 있지만, 단일 벤더에 의존하는 데 따르는 비용 상승과 위험 때문에 오픈AI, 마이크로소프트, 메타가 자체 칩이나 대체 솔루션을 모색하고 있습니다.
투자할 만한 미국 주식 5개
OpenAI의 맞춤형 AI 칩 개발 및 반도체 시장 변화와 관련하여 투자할 만한 미국 주식 5개를 선정했습니다.
1. NVIDIA (티커: NVDA)
- AI 칩 시장의 현재 지배자로, OpenAI의 경쟁이 새로운 도전이 될 수 있지만, 여전히 업계 표준 기술 제공.
- 고성능 GPU 및 AI 인프라 솔루션을 통해 지속적인 성장을 기대할 수 있음.
2. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (티커: TSM)
- OpenAI의 맞춤형 AI 칩 제조를 담당하는 주요 파트너.
- 3나노미터 공정 기술을 활용한 차세대 반도체 생산 역량 보유.
3. Broadcom (티커: AVGO)
- OpenAI와 협력하여 AI 칩 개발을 지원하는 반도체 및 네트워크 인프라 기업.
- 고대역폭 메모리(HBM) 및 AI 관련 칩 생산 증가.
4. Microsoft (티커: MSFT)
- OpenAI의 주요 투자자로, 자체 AI 칩 개발 및 클라우드 컴퓨팅 강화.
- AI 인프라 및 애저(Azure) 플랫폼을 통해 AI 시장 확장.
5. Meta Platforms (티커: META)
- OpenAI와 유사하게 자체 AI 칩 개발을 진행 중이며, AI 데이터 센터 투자 확대.
- AI 기반 메타버스 및 클라우드 서비스 확장을 위한 대규모 연구개발 투자.
이 기업들은 AI 칩 개발 및 인공지능 인프라 구축과 직접적으로 연관이 있으며, AI 하드웨어 시장의 미래를 주도할 가능성이 높은 종목들입니다.