여러 소식통에 따르면, 화웨이는 미국의 기술 의존도를 줄이고, 제재가 지속되는 가운데 개인용 컴퓨터의 인텔 프로세서와 윈도우 운영 체제를 대체하기 위해 자체 컴퓨터 칩과 소프트웨어 개발에 상당한 진전을 보이고 있습니다.
화웨이, 자체 하이실리콘 칩 개발 중
화웨이의 반도체 자회사인 하이실리콘은 칩 개발, 특히 기린 시리즈와 관련하여 상당한 진전을 이루었습니다. 이러한 발전은 미국의 제재 속에서 기술적 독립을 추구하는 화웨이의 노력을 보여줍니다. 주요 성과는 다음과 같습니다.
- 스마트폰용 7나노미터 기린 프로세서 개발, 첨단 칩 제조의 돌파구 입증
- 모바일 기기에서 퀄컴 칩에서 기린 칩으로 전환, 자급자족을 향한 전략적 움직임
- 중국산 EUV 칩 제조 장비에 대한 의심스러운 테스트로 인해 하이실리콘이 국내에서 더 발전된 칩을 생산할 가능성이 높아짐
- PC용 기린 X 시리즈 프로세서에 대한 소문이 돌았지만, 화웨이는 인텔이나 AMD와 경쟁하기 위한 하이엔드 CPU 계획은 없다고 부인
- 쉘 회사를 통해 TSMC에서 제조한 2백만 개 이상의 AI 칩 다이를 인수한 것은 하이실리콘이 첨단 부품을 확보하려는 노력을 나타냄
이러한 발전은 하이실리콘의 칩 설계 및 제조 역량 강화와 외부 압력에 더 잘 대처하고 글로벌 반도체 시장에서 경쟁력을 갖추기 위한 화웨이의 노력을 보여줍니다.
화웨이의 하모니OS 전환
화웨이의 하모니OS 전환은 외국 기술에 대한 의존도를 줄이고 자사 기기 전반에 걸쳐 통합된 생태계를 구축하려는 회사의 소프트웨어 전략에 중요한 변화를 의미합니다. 이 전환의 주요 측면은 다음과 같습니다.
- 2025년까지 스마트폰과 태블릿에서 안드로이드에서 하모니OS로의 완전한 전환 계획
- 다양한 화웨이 제품에서 원활하게 작동하도록 설계된 멀티 디바이스 운영 체제로서 하모니OS 개발
- 하모니OS를 개인용 컴퓨터로 확장하여 윈도우를 대체하고, 화웨이의 인텔 프로세서 사용 중단
- 새로운 운영 체제를 지원하는 네이티브 앱 생태계 구축에 집중
- 하모니OS의 매력과 기능을 향상시키기 위한 애플리케이션 개발을 위해 개발자와 파트너를 유치하기 위한 노력
하모니OS로의 전략적 전환은 화웨이의 기술적 독립이라는 더 큰 목표와 일치하며, 이를 통해 화웨이는 소프트웨어 생태계를 계속 통제하고 외부 제약에 대한 취약성을 줄일 수 있습니다.
Ascend 910C AI 칩 계획
2025년 초까지 Ascend 910C AI 칩을 대량 생산할 계획이 진행 중이며, 이로써 화웨이는 AI 칩 분야에서 엔비디아의 잠재적 경쟁자로 자리매김하게 되었습니다. 미국 무역 제한으로 인한 생산량 문제에도 불구하고, 화웨이는 2025년에 910C 프로세서 100,000개와 910B 칩 300,000개를 제조할 계획입니다.
이 야심 찬 생산 목표가 달성된다면, 화웨이의 AI 하드웨어 시장에서의 경쟁력을 크게 향상시키고 Ascend 라인을 수익성 있는 제품으로 만들 수 있는 잠재력이 있습니다. 이러한 첨단 AI 칩의 개발은 기술적 장벽을 극복하고 글로벌 AI 칩 산업에서 주요 업체로 자리매김하겠다는 화웨이의 결의를 보여줍니다.
반도체용 EUV 기술
최근 보고서에 따르면 중국은 첨단 반도체 생산에 필수적인 극자외선(EUV) 리소그래피 기술 개발에 상당한 진전을 보이고 있습니다. 중국에서 자체 개발한 EUV 시스템은 화웨이의 동관 시설에서 테스트 중이며, 2025년 가을에 시범 생산이 시작될 예정입니다.
이 기술의 개발은 화웨이의 반도체 제조 역량을 강화하여 첨단 칩을 국내에서 생산할 수 있게 할 가능성이 있습니다. 업계 관계자에 따르면, 2025년까지 월 50,000개의 웨이퍼 생산 능력을 달성할 수 있을 것으로 예상되며, 이를 통해 연간 400,000개의 Ascend 910C 칩을 생산할 수 있을 것으로 보입니다.
이 EUV 기술의 발전이 성공한다면, 미국의 제재에도 불구하고 중국이 반도체 생산의 자급자족을 달성하려는 노력에 전환점이 될 수 있을 것입니다.